中国有望成为设计大国，英飞凌直言成本考虑并非唯一因素
 2006年05月22日

英飞凌总裁兼CEO Wolfgang Ziebart日前表示：有一些人相信，不远的将来，半导体设计工作的绝大部分将在中国、印度和其它新兴国家完成，但成本控制并不是关键所在。他在接受 EE Times独家采访时表示，与客户近距离接触所带来的创新思路要远远超过对成本控制的考虑。

在采访中，Ziebart称，当考虑一个设计团队的地理位置时有许多需要考虑的因素。成本只是其中之一，而且并非是最重要的因素。 Ziebart补充道：“你得在精华客户所在的地区有强劲的表现，才会使你的目标客户对你产生浓厚的兴趣。我们发现，创新经常出现于当客户和设计师就一个设计定期碰面以协同工作时，那正是创新的产生机制。客户发过来为了规范供应商而给出的报价并不会产生创新。”

Ziebart指出，在工程设计人力资源成本不太高昂的地区，如郊区和新兴国家进行远距离地维持设计中心，对相对成熟不需要许多创新的开发才有实际意义。在这些情况下，公司能从工程设计成本较低的地区获得显著收益。

英飞凌于2005年推出的8位微控制器XC800家族就是一例。这种基于工业标准的8051结构的产品家族，是由该公司位于中国西安的设计中心所设计，包括其丰富的40个衍生产品。Ziebart认为：“那在德国和美国的成本结构下是无法实现的事情。”除了西安，英飞凌还在其它新兴国家保留了设计中心，包括印度和2005年4月设立开发中心的罗马尼亚。

Ziebart表示，罗马尼亚和东欧其它地区的工程成本实际上等同于中国的城市地区。在中国的大都市，尤其是上海，工程设计薪金在近几个月来大幅上涨。他认为：“上海的情况非常接近当今的西方。”在权宜创新要求与较低成本工程设计利益之后，Ziebart表示，英飞凌雇佣的大约7400名设计师有大约1500名位于“低成本”地区。

Ziebart在制造方面的态度也与之类似。该公司最近完成了马来西亚Kulim高技术园区价值10亿美元的晶圆厂建造，只花费了14个月。该公司的策略是在欧洲的制造设施内构建高价值产品。但当产品成熟时，英飞凌就计划要不就停止该产品，要不就转到马来西亚厂房内生产。这一策略的背后有部分原因是工业领域中相对较低的运输成本，要知道通过飞机在世界上任何一处运输加工好晶圆，运输成本相对于价值数千美元的产品来说还是极低的。 Ziebart表示：“全球几乎没有其它业务能够像半导体产业一样真正实现全球化。”

英飞凌的制造策略还包括加大对晶圆代工厂的依赖。该公司去年就宣布没有计划兴建任何低于90纳米制造产能的生产线，而将采用“代工”策略。该公司还将提升其作为代工服务供应商的作用。该公司日前宣布计划将发挥该公司在应用领域的专长，如分立功率元件、RF、模拟/混合信号设计和嵌入控制，来增强其现有的代工服务，提供给新的大客户。Ziebart表示，该公司将在当前无人涉足的技术领域提供代工服务，而且英飞凌在代工领域的表现增强绝不意味着是对已成熟的主流晶圆代工企业如TSMC构成挑战。

此文章源自《电子工程专辑》网站：
http://www.eetchina.com/ART_8800418570_480201_d2957f03200605_no.HTM?click_from=1000008801,8827718335,2006-05-22,EECOL,EENEWS

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